La Pasta Térmica Aerocool Cog 2g es un compuesto de alto rendimiento diseñado para maximizar la eficiencia en la conducción de calor entre el procesador (CPU) y el sistema de disipación. Fabricada con materiales no conductores de electricidad y una fórmula basada en nanotecnología con micropartículas de óxidos metálicos, compuestos de carbono y silicona, asegura una transferencia térmica superior de >8.5 W/m-K.

Su viscosidad optimizada de 1000 cps y su índice tixotrópico de 330 ±10mm facilitan una aplicación uniforme y un llenado perfecto de las microirregularidades, previniendo el sobrecalentamiento durante largas sesiones de juego o uso intensivo. Además, cuenta con una excelente tolerancia a altas temperaturas y un bajo punto de evaporación que garantiza una larga vida útil.

Especificaciones Técnicas
RENDIMIENTO Y PROPIEDADES FÍSICAS
Modelo: Cog-2g

Conductividad Térmica: >8.5 W/m-K

Impedancia Térmica: <0.0016 °C-in2/W

Gravedad Específica: >3.25

Viscosidad: 1000 cps

Índice Tixotrópico: 330 ±10mm

TEMPERATURAS Y COMPOSICIÓN
Temperatura de Resistencia Momentánea: -50 ~ 340°C

Temperatura de Operación: -30 ~ 280°C

Compuestos de Silicona: 30%

Compuestos de Carbono: 20%

Compuestos de Óxido Metálico: 50%

PESO Y PRESENTACIÓN
Peso Neto: 2g

Código EAN: 4710562755497